导读：米硅科技总经理罗刚先生为我们深入介绍了即将重点展示的低功耗400G/800G CDR+TIA/Driver方案。

4/02/2025，光纤在线讯，2025年，随着DeepSeek等低成本AI模型的广泛应用，AI训练成本显著降低，全球数据中心建设步伐加快，国内算力市场也迎来快速发展期。作为算力网络的关键环节，高速率400G/800G光模块需求持续攀升，而AI数据中心对光模块的能耗要求愈发严苛，市场需求量急剧增长，推动业界积极开发低成本、低功耗的解决方案。

      在OFC2025上，我们有幸采访了专注于高端电芯片的米硅科技，总经理罗刚先生为我们深入介绍了即将重点展示的低功耗400G/800G CDR+TIA/Driver方案。该方案全面兼容VCSEL和硅光技术平台，支持LPO，致力于为客户提供更具成本效益和更低功耗的芯片组合方案。

七年布局，铸就接入网TIA/Driver完整版图
      米硅科技成立于2017年，由硅谷成熟的海归半导体团队创立。创始团队凭借20余年光通信领域数模混合、时钟恢复集成电路芯片的商用经验，立志成为世界一流的电芯片供应商。

      罗总表示，公司成立初期便精准定位接入网市场。一方面，接入网市场规模庞大，年芯片需求超2亿只，为初创企业提供了快速批量应用的绝佳机会；另一方面，中国市场作为全球最大接入网市场，国产化芯片有机会获得更多的机会，而接入网对成本极为敏感，也亟需新企业加入竞争打破原有大量进口的局面。

     2022年至2024年，米硅科技陆续推出2.5G/10G TIA、Driver、LA等产品，全面覆盖FTTR、XGPON/XGSPON ONU、OLT等应用场景，提供功能合并与分立的多样化方案，精准满足不同客户需求。

      罗总坦言，接入网市场虽需求旺盛，但竞争激烈且价格敏感。米硅科技秉持长期主义，历时七年完成接入网电芯片全系列产品开发与量产。凭借前期积累，成功获得与客户合作开发50G PON系列芯片的机会，迅速打入国内主要设备商供应链。

低功耗CDR创新，全面进军数通高速市场
      长期以来，应用于高速光模块的高端电芯片市场被北美企业垄断，尤其是DSP芯片一度紧俏成为光模块出货量的关键，米硅科技深知唯有凭借卓越的产品才能赢得市场认可。

      罗总认为，当下的智算市场，北美与国内走出了不同的路径，国内市场对于低成本、低功耗的400G需求不减，而海外则迈向更高速率的800G和1.6T低功耗方案。因此在高端数据中心市场，米硅科技以“低功耗”为突破口，重点开发基于其高速自适应均衡的CDR芯片集成组，正走出一条差异化竞争之路。

      差异化竞争的核心，首先在于米硅科技的流片平台选择。公司挖掘团队深厚的技术积累与资源优势，采用高性能BiCMOS工艺流片平台，并支持NRZ/PAM4调制，兼容单片集成设计（如CDR与激光器驱动集成，CDR与TIA集成），有效降低模块功耗与体积，且节省了流片开支。

      其次在于其创新的低功耗设计及特定市场的选择，如采用CDR替代DSP芯片，并支持 SR/LPO高速光模块方案，赢得部分客户的选择。2023年，米硅科技发布的应用于400G光模块的56Gbaud PAM4线性TIA芯片，具备灵活的自动增益控制（APC）和手动增益控制(MSC)功能，成功被部分客户应用于400G FR4/LR4模块中，成为了米硅科技低功耗创新的典范。

      罗总指出，2025年800G光模块需求持续升温，为此米硅重磅推出单波100G TIA/Driver系列，全面兼容硅光与VCSEL技术。同时，依托低成本低功耗的CDR方案，集成TIA、Driver，推出单波100G AOC/SR方案，进一步优化和平衡功耗、性能与成本，助力客户在激烈的竞争中胜出。

      为了进一步完善数通市场的产品线，米硅也在2024年底加大研发投入，以加速其单波100G系列芯片的验证与批量。而随着短距离互联方案呈现多元化，米硅也迎来更多机遇。一方面重点布局LPO，以适应不同场景的互联部署；另一方面面向铜缆互联市场，米硅将聚焦ACC应用的单波100G ReDriver芯片开发，并针对AEC铜缆互联展开了ReTimer芯片系列设计，持续以创新产品引领行业发展。

原文链接：https://www.c-fol.net/news/5_202504/20250402104245.html